Dez equívocos comuns sobre a cerâmica piezoelétrica usada para a soldagem ultra-sônica

A soldagem de metal ultra-sônico foi descoberta acidentalmente na década de 1830. Quando é a soldagem atual com base no eletrodo Folha de dados do transdutor de piezo vibração ultra-sônica, descobriu-se que a corrente não pode ser soldada, desenvolvendo assim a tecnologia de soldagem a frio de metal ultra-sônico. Apesar pzt pickup piezo de soldagem ultra-sônica é encontrada mais cedo, mas até agora, seu mecanismo de transdutor de piezo de captação ainda não está claro. É semelhante à soldadura por fricção, mas difere porque o tempo de soldagem ultra-sônica é muito curto e a temperatura do Folha de dados do transdutor de piezo é inferior à temperatura de recristalização do metal; não é o mesmo que a soldagem por pressão, porque o adicionado transdutor piezopeador A estática de pressão é muito menor do que a soldagem por pressão. Geralmente acreditava que, na fase inicial do processo de soldagem ultra-sônica, a vibração tangencial é para remover o óxido da superfície metálica e tornar a superfície áspera da parte saliente da micro-soldagem repetida, a deformação e destruição da área de contato aumenta, enquanto a A temperatura da zona de solda está aumentando, cristais piezo à venda de deformação plástica ocorre na interface de soldagem. Na ação da pressão de contato, quando a distância é entre átomos, a atração gravitacional pode ser abordada, o ponto de soldagem é formado. Atualmente, um princípio mais aceito de soldagem de metais ultra-sônicos e materiais metálicos de soldagem, o gerador ultra-sônico é a corrente de vibração de freqüência gerada pelo transdutor usando o efeito piezoelétrico inverso para convertê-lo em energia elástica de vibração mecânica e através da entrada do sistema acústico para a soldagem . Sob a ação conjunta da pressão estática e da energia de vibração elástica, a interface de contato de duas peças de solda destrói a película de óxido ou outros acessórios de superfície são através de fricção, aumento de temperatura e deformação e torna os átomos de metal entre interfaces puras infinitamente próximas umas das outras gerar combinação e difusão, para conseguir uma conexão confiável.